핵심 가치 및 가공 강점
- 고열전도성 소재, 초저 열저항
고열전도성 흑연 블록(열전도도 400~700 W/(m·K), 알루미늄 합금 대비 월등히 우수)을 사용하여 히트싱크를 직접 가공합니다. 베이스에서 핀으로의 열 전달이 흑연 본체를 통해 이루어져 전통 금속 히트싱크에서 발생하는 다중 인터페이스 열저항(베이스-히트파이프-핀 등)을 제거합니다. 결과적으로 핵심 열저항 감소와 냉각 효율 증가를 실현합니다. - 정밀 일체형 가공, 완전 통합 구조
다축 CNC를 이용하여 촘촘한 얇은 벽 핀 배열, 핀-핀 클러스터, 복잡한 3D 곡면 냉각 구조를 단일 흑연 블록에서 직접 가공합니다. 이음 없는 구조로 인터페이스 열저항이 제거되며, 기계적·열적 성능이 일관되고 신뢰성이 뛰어납니다. - 극한 경량화 및 공간 최적화
흑연의 밀도는 알루미늄의 약 1/4, 구리의 1/5 수준입니다. 동일한 냉각 성능 대비 히트싱크가 훨씬 가볍습니다. 또한 L자형, 링형, 복합 곡면 등 비표준 형상 맞춤 설계를 통해 장치 내부 공간과 공기 흐름 경로에 완벽하게 통합 가능합니다. - 과학적 소재 및 공정 매칭
- 고열전도성 등방성 흑연: 우수한 등방성, 복잡한 3D 가공에 적합—고성능 형상 히트싱크에 최적 선택.
- 방향성 피롤리틱 흑연: 특출한 방향성 열전도도(>1500 W/(m·K)), 초고 방향성 열플럭스용 특수 히트싱크에 적합.
- 표면 처리: 흑색 아노다이징 유사 코팅 등으로 방사 냉각, 전기 절연, 환경 저항성 강화.
주요 적용 분야
- 고출력 전자 장비
5G 기지국 AAU/RRU 전력 증폭기, 레이저 다이오드(LD), IGBT 모듈, 고체 레이더 시스템 등 수백 와트~킬로와트 수준의 열 방출 대응. - 항공우주 및 방위 전자기기
항공 레이더, 전자전 시스템, 위성 페이로드용 경량·고신뢰성 냉각 솔루션 제공, 엄격한 전력 대 중량 및 환경 요건 충족. - 고급 테스트 및 의료 장비
반도체 테스터 프로브카드, 정밀 의료영상 시스템 전원 장치(DSA 등) 적용, 낮은 열변형과 높은 안정성 필수. - 특수 산업 및 고성능 컴퓨팅
슈퍼컴퓨터 가속기 카드, 채굴 장비 해시보드, 특수 전력 모듈 등 극한 냉각 시나리오 적용.
대표 제품 사양 및 서비스
- 기본 소재: 고열전도성 등방성 흑연 블록, 방향성 흑연 블록.
- 대표 구조: 촘촘한 핀 배열(핀 두께 ≥0.5 mm), 핀 클러스터, 파형/경사형 핀, 히트파이프 또는 액체 냉각 채널 포함 일체형 구조.
- 가공 정밀도: 핀 높이 및 피치 허용차 관리; 매우 높은 베이스 평탄도(≤0.03 mm)로 열원 접촉 최적화.
- 설계 및 시뮬레이션: CFD 기반 열 시뮬레이션 및 구조 최적화, 설계 단계에서 성능 예측 및 공기 흐름 저항 최적화.
- 전체 공정 서비스: 열 요구 분석, 개념 설계, 시뮬레이션 최적화, 정밀 가공, 성능 테스트 등 엔드-투-엔드 엔지니어링 솔루션.
왜 우리를 선택해야 할까요?
전통 금속 히트싱크가 성능, 무게, 공간 제한에 직면할 때 근본적인 소재 혁신이 필요합니다. 우리는 단순한 제조업체가 아니라, 열 한계를 돌파하는 엔지니어링 파트너입니다. “고열전도성 소재 활용 + 복잡 일체형 가공” 핵심 역량을 통해 단순한 부품이 아닌, 차세대 냉각 시스템 솔루션을 제공합니다. 열 출력, 공간 제약, 공기 흐름 조건을 공유하면 파격적인 냉각 설계를 제안드립니다.
