흑연 에지 치핑

정밀 흑연 가공의 주요 과제와 해결 방안

소개 정밀 흑연 가공은 반도체 장비, EDM 전극, 태양광 시스템 및 고온 산업용 응용 분야에서 널리 사용됩니다. 흑연은 금속에 비해 가공이 용이하지만, 취성, 이방성 구조, 가공 중 발생하는 분진으로 인해 고유한 가공 과제를 가지고 있습니다. 이러한 과제를 이해하고 적절한 전략을…


고품질

극한 공차: 일상적인 가공 정밀도는 ±0.01mm에 도달하며, 더 높은 수준의 도전 과제에도 대응 가능합니다.
완전한 추적성: 원자재부터 출하까지의 완전한 데이터 기록을 통해 투명하고 검증 가능한 품질을 보장합니다.

신속한 납기

투명한 일정: 일반 주문은 확인 후 15~20영업일 내에 납품됩니다.
글로벌 대응: 전문적인 수출 포장과 물류를 통해 제품의 안전성과 신속한 통관을 보장합니다.

탁월한 기술 지원

선제적 협업: 비용과 성능을 최적화하기 위한 무료 DFM(제조용 설계) 분석을 제공합니다.
신속한 대응: 전담 엔지니어가 24시간 이내에 기술 솔루션을 제공합니다.